標(biāo)簽粘貼不牢

撫標(biāo)壓力不足：鑒于標(biāo)簽及瓶體表面的平整性，須予以適當(dāng)壓力,標(biāo)簽才能貼附。

被貼標(biāo)面污染：瓶體表面有粉塵、油漬、水氣等污染，導(dǎo)致膠水無法直接接觸貼標(biāo)面。

貼標(biāo)與送瓶速度不匹配：貼標(biāo)速度過快或過慢于送瓶速度，導(dǎo)致局部不受力或受力不均。

標(biāo)簽與貼標(biāo)面不匹配：貼標(biāo)面形狀及材質(zhì)等對(duì)不干膠標(biāo)簽的性能有一定的要求。

標(biāo)簽超出保質(zhì)期范圍：超出保質(zhì)期標(biāo)簽粘性會(huì)有下降。

標(biāo)簽不出標(biāo)

標(biāo)簽剝離板及貼標(biāo)張力未調(diào)整好：標(biāo)簽剝離板位置、厚度、角度對(duì)標(biāo)簽順暢剝離有一定影響；同時(shí)標(biāo)簽收放卷張力過低也會(huì)影響出標(biāo)。

標(biāo)簽感應(yīng)光電異常：標(biāo)簽材質(zhì)、厚薄、印刷圖文等對(duì)光電識(shí)別有一定的影響。對(duì)標(biāo)簽感應(yīng)光電定期清潔、不同批次標(biāo)簽貼標(biāo)前光電校正及光電與標(biāo)簽匹配性性確認(rèn)還是很有必要。

標(biāo)簽離型力太高：整體離型力過高或局部底紙漏涂硅會(huì)影響自動(dòng)貼標(biāo)系統(tǒng)正常出標(biāo).

標(biāo)簽溢膠或底紙模切過深：存儲(chǔ)環(huán)境溫濕度過高或標(biāo)簽卷收卷過緊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生溢膠黏連現(xiàn)象，同時(shí)底紙硅油層被切穿后，膠水容易滲入底紙并粘連，造成出標(biāo)不暢。

標(biāo)簽異性，貼標(biāo)設(shè)備不適合：標(biāo)簽出標(biāo)側(cè)應(yīng)盡量避免過尖過窄等不易被剝離,前端形狀設(shè)計(jì)因充分考慮自動(dòng)貼標(biāo)可行性。

標(biāo)簽飛標(biāo)

標(biāo)簽離型力太小：標(biāo)簽材質(zhì)厚度,挺度,標(biāo)簽尺寸及貼標(biāo)機(jī)組走紙方式等會(huì)對(duì)標(biāo)簽剝離力有一定要求，標(biāo)簽設(shè)計(jì)階段需充分與標(biāo)簽材料廠家及貼標(biāo)設(shè)備廠家多溝通。

標(biāo)簽過了保質(zhì)期。

自動(dòng)貼標(biāo)斷紙

貼標(biāo)張力過大：貼標(biāo)放卷或收卷張力過大都會(huì)造成底紙斷裂

標(biāo)簽卷端面破口：快速貼標(biāo)時(shí)造成格拉辛破口處撕裂，標(biāo)簽卷拿取及搬運(yùn)過程中需輕拿輕放。

標(biāo)簽底紙模切過深：格拉辛底紙模切過深造成抗張強(qiáng)度下降。

底紙離型不良：標(biāo)簽底紙點(diǎn)狀漏涂硅, 自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)拉破底紙。

標(biāo)簽走紙不平行：標(biāo)簽走紙不平行垂直，導(dǎo)致標(biāo)簽紙輸送過程中受力不均衡，受力大的部位易被拉斷。

標(biāo)簽剝離板磨損：剝離板物理?yè)p傷的產(chǎn)生尖缺口造成底紙損傷斷裂。

接頭不良：接紙膠帶黏度低、接偏的情況下，高速貼標(biāo)時(shí)容易被拉脫。

底紙強(qiáng)度不足。

重復(fù)貼標(biāo)

標(biāo)簽間有殘邊: 標(biāo)簽感應(yīng)光電誤以為是標(biāo)簽，會(huì)繼續(xù)出標(biāo)。

標(biāo)簽感應(yīng)光電異常：標(biāo)簽的材質(zhì)、厚薄、印刷圖文等對(duì)光電識(shí)別有一定影響，需經(jīng)常清潔感應(yīng)光電。

測(cè)物感應(yīng)光電靈敏度過高：靈敏度過高，對(duì)被貼物會(huì)有錯(cuò)誤感應(yīng)，會(huì)連續(xù)傳遞信號(hào)給控制系統(tǒng)，并造成連續(xù)貼標(biāo)。